崗位職責:
1.高速光通信物理層模擬集成電路設計,包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/TIA,激光驅動器/LDD,限幅及自動增益控制放大器(LA/AGC),時鐘恢復及數據判決電路/CDR;
2.根據芯片產品規格進行頂層及子電路指標劃分,對高速及高頻電路模塊進行設計優化;
3.指導版圖工程師進行芯片版圖設計及優化;
4.進行芯片測試及電路問題分析,并給出問題解決方案。
任職要求:
1.微電子相關專業碩士及以上學歷,5年以上高速模擬電路設計經驗;
2.扎實的模擬電路理論基礎,有高速及射頻芯片設計及流片經驗優先;
3.熟悉IC 設計流程,熟練使用相關EDA 設計工具;
4.了解芯片測試流程,熟練掌握實驗室測試,熟悉示波器,頻譜儀,能獨立完成芯片的性能測試;
5.良好的學習能力及團隊協作能力。
職位福利:周末雙休、通訊補助、交通補助、餐費補助、帶薪年假、定期體檢、五險一金、績效獎金