工作內容： 1.基本了解產品圖紙、工藝文件，了解產品機構、性能及使用要求； 2.按照設計圖紙以及生產指令完成本工序的焊接與裝配工作； 3.按生產計劃按時按質量完成生產任務； 4.按照物料清單進行領料并核對； 5.按裝配圖紙及明細表的要求進行裝配； 6.及時反饋裝配過程中出現的異常情況； 7.工作現場的清潔、整理，對儀器儀表的日常保養。 任職要求: 1.有微電子生產經驗，以下工序中能夠熟練操作1-2工序，從事相關工作經驗一年及以上：金絲鍵合、自動貼片、共晶焊、平行封焊、激光打標、檢漏、檢驗等 2.手法熟練，可以在顯微鏡下熟練操作，包括但不限于：毛刷清理多余物、銀針手工點膠、顯微鏡檢等操作 原標題：《微組裝工程師（五險一金）》