1、負責技術方案的制定、驗證及實施； 2、負責編寫工藝文件、并持續優化改善； 3、指導新產品及新工藝的導入和處理導入及量產過程中的問題。 任職要求： 本科及以上學歷，半導體、材料、化學、高分子或者相關專業； 有以下相關經驗者優先： 1、半導體CMP 拋光材料相關經驗者； 2、有光電、面板、半導體、IC封裝等濕制程相關領域工作者； 3、有樹脂、膠水合成開發經驗者； 4、有分子篩等催化、吸附材料開發經驗者； 福利待遇： 五險一金、年終獎＋提成 特別優秀者薪資面議 工作地點： 成都、深圳、昆山、德陽（可選） 招聘人數： 1、研發經理：2名 2、材料工程師：若干