一、職責概要： 1、根據協議標準，客戶定制需求等信息，完成模塊產品的結構開發設計工作； 2、結合模塊生產所需工藝流程，完成工藝流程中夾具部分（包括耦合、測試等夾具；包裝吸塑盒）設計、驗證和優化工作； 3、保證模塊在工藝制作過程中的結構支撐；解決工程、生產結構問題，客戶過程中的結構匹配問題等。 二、工作內容： 1.在產品規格書、研發流程及成本要求下，進行需求分析，完成關鍵結構的選型和評估； 2.分析結構的廠商可制造性，確保量產階段的結構可制造性； 3.負責光模塊生產工藝流程中的夾具支撐設計，為生產裝配、系統測試和環境試驗等提供技術支持，分析、定位和解決和結構設計相關故障和問題； 4.進行結構設計，并完成累積公差分析，標注關鍵尺寸，輸出加工工藝要求及誤差，確保模塊組裝后尺寸滿足協議與客戶規格書要求，使用無干涉； 5.基于結構設計輸出禁步區，指導PCB設計，并基于PCB設計進行仿真，確保使用無干涉； 6.基于不同模塊封裝要求，為轉運、包裝提供封裝方案，設計、驗證和優化吸塑盒產品。 7.結合模塊芯片工作電流，進行熱分析與熱仿真，優化散熱設計，確保高溫工作正常與元器件長期可靠性； 8.對加工回來后零件測試，確保單個零件加工精度及組裝后精度滿足設計及客戶要求，并根據使用情況優化； 9.指導項目負責人對模塊進行阻裝，提供作業指導書； 10.臨時交辦的其他事項。 三、學歷及專業要求 統招本科及以上，機械設計與光學類專業 四、工作經驗要求 光通信有源器件工作經驗5年及以上，熟悉結構設計及壓鑄件生產工藝。 五、知識與技能要求 1.機械設計基礎：機械制圖、互換性與測量、公差與配合、熱設計基礎； 2.材料與工藝：鋅/鋁合金壓鑄工藝、注塑工藝、鈑金工藝、熱處理工藝、表面處理工藝、機械加工工藝、工程材料知識； 3.光通訊基礎：了解光模塊常用的封裝形式；熟悉IEC的各種連接器標準（包括但不限于LC/SC/MPO/FC）,對新的連接器方案有較深入了解（SN/CS/MDC等）；對PCB的不同工藝的加工誤差有一定了解； 4.問題分析能力：具備獨立分析和解決問題的能力，良好的邏輯思維能力和文檔撰寫能力； 5.計算機應用技能：solidwork (或Pro/E等)、Autocad，有ANSYS等仿真軟件應用經驗優先； 6.實際動手技能：具備一定的動手能力，可對設計樣品進行組裝、調試，能夠獨立完成結構相關指標的測試及判斷（尺寸、插拔力、可靠性等等）； 7.英文技能：具備一定的聽、說、讀、寫能力，實際應用中可以閱讀英文標準、協議，原則上要求英語四級及以上，有豐富實踐經驗者可放寬。