崗位內容:
1. 設計、開發和維護嵌入式硬件系統,包括電路板設計、原型制作和測量測試。
2. 根據項目需求編寫嵌入式軟件程序,并對其進行調試和優化。
3. 配合團隊完成產品的開發計劃和技術難題的解決。
任職要求:
1. 專科及以上學歷,電子工程、計算機科學等相關專業背景。
2. 熟悉嵌入式系統設計流程,具備電路設計、FPGA開發經驗。
3. 熟練掌握C/C++等嵌入式編程語言,能夠進行底層驅動開發和移植。
4. 具備較強的溝通協作能力和團隊合作精神,有扎實的解決問題能力和自主學習意識。
崗位職責:
一、?核心開發職責?
?嵌入式軟件開發與維護?
負責單片機(如STM32、ARM Cortex-M系列)的驅動開發、協議棧實現及系統調試,優化通信接口(SPI/I2C/CAN等)性能?
使用C/C++或Lua語言進行代碼編寫,維護現有項目代碼并開發新功能模塊?
?硬件協作與調試?
與硬件工程師協同完成電路原理圖分析,解決軟硬件兼容性問題,主導硬件接口協議的制定與驗證?
使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件調試,優化系統穩定性和功耗表現?
二、?系統設計與測試?
?系統架構設計?
參與嵌入式系統(工業控制器)的架構設計,遵循AutoSAR、MISRA等行業標準?
根據產品需求完成軟件模塊劃分、RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)移植及多任務調度實現?
?測試與驗證?
編寫測試用例,完成軟硬件聯調及功能驗證,確保符合EMC、UL/IEC等安全認證要求?
主導新產品開發驗證,評估性能指標(如響應速度、故障率)并提出優化方案?
三、?文檔與協作管理?
?技術文檔編寫?
編寫開發文檔(如接口協議、設計說明書)、測試報告及用戶手冊,支持團隊協作與知識沉淀?
?跨部門協作?
與項目經理、測試工程師及后端開發團隊對接,推動項目進度并解決技術難題?
參與技術方案評審,提供嵌入式側的技術支持與標準化建議?
四、?專項能力要求?
?算法與物聯網開發?
實現控制算法(如電機PID調速、低功耗策略),支持物聯網模塊(如移遠BC20)的數據通信與云端交互?
?行業知識應用?
汽車電子領域需熟悉ECU、BCM等控制單元開發流程及工具鏈?3
工業自動化領域需掌握Modbus、PLC通信等協議?