崗位職責:
"1. 負責封裝設計產品的拼版、排版、版圖檢查和Tape Out工作
2. 負責版圖數據管理,Tape Out Checklist更新維護
3. 負責曝光和測試Job File及工藝作業的CAD文檔
4. 負責產品首次曝光效果圖形的確認"
任職要求:
"1. 本科學歷以上,集成電路、微電子、電子信息等相關專業
2. 1年左右相關工作經驗,可接受優秀應屆生
3. 熟悉linux操作系統,有Synopsys Laker、Cadence Virtuoso或Empyrean Aether等版圖設計軟件使用經驗
4. 了解版圖設計、版圖驗證等概念
5. 具備較強的工作主動性和責任心,具有良好的溝通能力和團隊合作精神"