崗位職責： 1、使用微射流激光機床進行產品加工工藝的研究開發及打樣，加工工藝文件及各類工藝報告編制； 2、負責公司所研發產品或技術的加工工藝開發方案的設計及落實； 3、半導體材料、航空航天復合材料、超寬禁帶材料、陶瓷復合材料等各類材料加工后處理工藝開發及優化； 4、指導并協助待加工樣品的測試設計、加工，并對性能指標進行驗證； 5、解決工藝設計和開發過程中出現的各種技術難點和潛在問題，確保工藝的穩定性； 6、負責工藝流程、工藝標準的制定和實施，分析、解決現場工藝問題; 7、負責各工序工藝的科學整合和技術改造； 8、負責進行新材料、新工藝、新技術的應用探索； 9、分析解決客戶的工藝問題，制定、實施糾正和預防措施。 任職要求： 1、本科及以上學歷，機械、工藝設計等相關專業； 2、2年以相關職位工作經驗，有激光加工工藝工作經驗者優先； 3、了解半導體材料、金剛石、陶瓷復合材料、航空航天復合材料等屬性和性能優先； 4、能夠編制相關工藝文件，改進產品缺陷； 5、有團隊意識及合作精神，能夠適應短期出差。