需求崗位:
資深Moudule工藝或設備經理(含Bonding、BGBM)、量產PIE/YE/WAT經理、制造經理、先進工藝經理等。(崗位包括:部經理、課經理、技術經理;職稱含總監級)
任職要求:
1、本科及以上學歷;
2、豐富的半導體從業經驗(主流12寸晶圓廠工作經驗優先),相關團隊管理能力佳,主流晶圓廠從業時間不低于8年;
3、有130到55nm CIS(包括FSI和BSI)、BCD和90 mix/HV工藝等平臺量產或研發經驗優先;
4、較強的問題分析與處理能力;能團隊合作,凝聚相關部門共識;
5、有大局觀,較強的人際溝通能力、報告能力。
(注:先進工藝部部門負責人須至少有黃光或刻蝕豐富的工藝經驗;寧波廠崗位,需要前期在淮安工廠做項目準備工作半年至一年,后陸續按計劃遷移至寧波。)