職位描述
電子/半導體/集成電路
一、任職要求：
1.產品技術資料（客戶規格資料/TDS/MSDS等）編制與維護;
2.包裝方案測試大綱與標準建立以及包裝方案測試驗證;
3.包裝作業方法標準建立；
4.包裝生產異常跟進與處理；
5.試樣產品包裝方案的制定評審；
6.協助完成新產品導入工作；
7.協助包裝設計工程師完成包裝開發設計相關工作；
8.完成上級布置的其他工作任務。
二、教育背景：
本科及以上學歷
三、工作經驗
1.有從事產品導入、包裝開發相關工作經驗者優先，CET4及以上優先考慮；
2.有較好的人際溝通能力，邏輯性強，做事細心，主觀能動性強，能抗壓，有擔當；
四、其他要求：
精通office辦公軟件應用，具備一定的2D/3D繪圖、PS軟件使用能力。
工作地點
黃埔區廣州漢源新材料有限公司
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職位發布者
肖先生/招聘專員
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創于1999年，位于廣州黃埔區科學城，專業從事電子組裝焊接材料和半導體封裝焊接/燒結材料的研發、生產、銷售和服務，是國家科技型中小企業，在涂覆型預成形焊片領域是行業先進國內領先的供應商，服務全球5G通訊、半導體、新能源、航空航天等領域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業TOP3公司和國內功率半導體封裝企業TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術研發與國產替代，擁有專家領軍的經驗豐富的研發團隊，有51項中國專利授權（70%為發明專利），主筆起草《預成形軟釬料》國標和燒結銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作?，F因業務不斷擴大，急需聘請下列人員：
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