職位描述
電子/半導體/集成電路
一、崗位職責：
1.負責電子組裝/半導體封裝用焊接或燒結工藝相關化學材料開發，包括且不限于軟釬料用助焊劑、清洗劑、錫膏、燒結銀焊膏、燒結銅焊膏等，依據既定的年度任務開展化工產品研發活動，獨立完成科技相關活動。
2. 撰寫可研報告、專利、論文等技術文件，妥善整理研發過程中的技術資料按時歸檔。
3. 完成領導交辦的其他任務。
二、崗位要求：
1. 理工科碩士學歷，具有精細化工、化學工藝、化工機械、化學工程等相關專業基礎或興趣。
2. 具有良好的創新能力、學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
3. 待人真誠，做事有沖勁、執行力強、對待工作認真負責、敢于擔當、主動作為。
4.有相關研究工作經歷優先。
工作地點
黃埔區廣州漢源新材料有限公司
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職位發布者
肖先生/招聘專員
三日內活躍立即溝通
廣州漢源微電子封裝材料有限公司
廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創于1999年，位于廣州黃埔區科學城，專業從事電子組裝焊接材料和半導體封裝焊接/燒結材料的研發、生產、銷售和服務，是國家科技型中小企業，在涂覆型預成形焊片領域是行業先進國內領先的供應商，服務全球5G通訊、半導體、新能源、航空航天等領域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業TOP3公司和國內功率半導體封裝企業TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術研發與國產替代，擁有專家領軍的經驗豐富的研發團隊，有51項中國專利授權（70%為發明專利），主筆起草《預成形軟釬料》國標和燒結銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作?，F因業務不斷擴大，急需聘請下列人員：
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