職位描述
電子/半導體/集成電路
1. 執行力強：主管交辦工作能如期完成，事情做對且超過預期
2. 具備載板ABF壓合制程程專業能力，熟悉MEC前處理藥水，真空壓合機原理，ABF Curing制程
3. 熟悉制程改善及良率提升、DOE手法
4. 具備ABF壓合相關設備/ABF材料評估經驗
5. 具備成本管控及cost down經驗
6. 溝通能力強，可獨立主導多部門團隊工作并取得一定成效
7. 具備基本統計分析手法及品質概念，有綠帶/黑帶資格尤佳（加分項
工作地點
南京浦口區高芯科谷·中科創新產業園
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職位發布者
狄女士/HR
昨日活躍立即溝通
芯愛科技(南京)有限公司芯愛科技(南京)有限公司成立于2021年5月，由亞洲高端IC設計公司領投45億元在南京浦口經濟開發區購置115畝土地建設高端集成電路生產及研發基地（廠房目前正在全力籌建中），主要產品為先進封裝用之高階IC載板(集成電路封裝核心元件)，廣泛應用于各類電子通訊產品、物聯網、高速運算芯片、5G基站等，客戶分布在中國大陸、日本、美國、歐洲等世界各地。
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