職責描述 負責開發和優化LED芯片后端工藝，包括晶圓測試、減薄、切割、擴膜、封裝和測試等。 負責制定LED芯片后端生產工藝，解決生產過程中的工藝問題，設計和實施工藝改進措施，提高產品質量、產量和效率。 與設計和運營制造團隊緊密合作，確保后端工藝與前端工藝的順暢銜接，確保生產的高效性與質量。 協助可靠性測試以及失效分析，持續改進芯片與封裝品質。 編制產品文件和生產技術文件，并對生產工藝進行實驗驗證與數據收集。 編寫和維護芯片后端工藝文件和記錄，包括工藝規程、參數設置和操作指南。為生產人員提供技術培訓和支持，確保他們能夠正確執行后端工藝流程。 與設備和材料供應商合作，評估和引入新技術和材料，以提升后端工藝的能力和效果。 任職資格 電子工程、機械工程或相關專業本科學歷。 具有至少三年以上LED芯片后端工藝開發和生產經驗，熟悉晶圓后端工藝設備和工藝流程，具備工藝改進和優化的經驗。 具備工藝評估、工藝表征和質量控制的能力，熟悉LED行業標準和質量管理體系。 熟練使用MS Office，編制產品文件和生產技術文件，以及匯報文稿。 具有較強的團隊合作能力，具有良好的溝通與協調能力。 擇優技能 電子工程、機械工程或相關專業碩士學歷。 具有至少五年以上LED工程經驗及量產導入經驗。 了解統計分析和數據分析方法。