崗位職責： 1、負責半導體晶圓加工設備的機械結構和鈑金外殼新品研發設計和改進設計；同時負責相應設備項目管理工作。 2、負責與外協加工廠協調加工進度及技術支持相關事宜 3、負責相關技術支持或售后服務。 4、負責撰寫機械結構設計部分的相關技術文檔工作及文件歸檔。 任職資格： 1、機械設計、機電一體化、機械電子相關專業本科及以上學歷； 2、能熟練運用SolidWorks、AutoCAD等繪圖工具；OFFICE辦公軟件等。 3、了解機加工、機械設計、鈑金加工工藝、焊接工藝等； 4．善于學習, 思路清晰，有較好的溝通、協調能力； 5. 有責任心、求上進、肯學習著優先。