崗位職責： 1、負責新產品PCBA前端工藝設計，新產品PCBA可制造性評估（DFM ）、工藝策劃以及成本分析，協助RD改善PCB Layout； 2、負責產品加工工藝流程、過程參數制定、導入風險評估； 3、產品制程異常分析處理，量產品重大制程不良分析及改善； 4、新產品生產加工流程PFD設定、PFMEA輸出； 5、PCBA生產和檢測設備以及治工具的評估和導入； 任職資格： 1、學歷學歷 ：本科及以上學歷 2、專業背景： 電子 或機電一體化 等相關專業； 3、工作經驗：2年以上PCBA工藝經驗，熟悉PCBA各工藝流程、生產設備原理，包括：SMT, DIP（選擇焊和波峰焊），燒錄，檢測測試（AOI, ICT, FCT, X-Ray等），Coating 以及周邊輔助設備； 4、熟悉應用2D, 3D繪圖軟件，掌握PROTEL\AutoCAD等設計工具相關軟件； 5、懂ICT設備功能原理、設計； 6、素質要求 ：有較強的邏輯分析能力，能獨立進行不良分析，改善，并完成改善報告； 有良好的溝通能力以及團隊合作能力