職責描述： 1. 負責阻焊、表面處理、切割、植球、電測等工序生產技術工作； 2. 負責新設備選型、導入及運營維護； 3. 負責后段工藝開發及產品測試驗證工作； 4. 對新進設備工程師進行培訓。 任職要求： 1. 5年以上FCBGA載板后段設備、工藝、開發相關工作經驗； 2. 掌握阻焊、表面處理、切割、植球、電測設備、材料及工藝； 3. 熟悉Micro Bump及Si-bridge埋入工藝制程。