職位描述:
1、負責低功耗物聯網硬件產品的結構設計、開發工作;
2、負責結構部件零部件單品的結構設計、材料選型、開模及問題點處理等工作;
3、跟進結構零部件開發流程,完成從概念提出到量產的全流程中結構件有關的工作;
4、根據客戶需求,提供相關確認、驗證報告;可根據項目實際需求,出差到全球各地進行工作;
5、協助完成結構設計預研設計和前瞻技術研究。
職位要求:
1、 本科及以上學歷,機械工程,材料加工工程,塑性成形或相關理工科專業;
2、 有3年以上的結構件開發相關經驗,有電子產品結構設計經驗更佳;
3、 英語可作為工作語言,能獨立完成閱讀英文技術文檔和撰寫報告,參加線上英文會議;
4、 熟悉繪圖軟件Solidworks,Catia,Creo/Proe及Auto CAD等;
5、 具備相關部件完整項目開發經驗,可從0到1完整開發一款產品;
6、 對于塑膠、金屬件產品,熟悉部件設計及品質要求,熟悉材料的性能和選型要求及成型工藝;
7、 了解消費電子產品的相關標準和部件設計規范,具備跨領域跨學科合作的能力和意愿;
8、 能夠復盤整理過往項目,具備大批量出貨產品cost down經驗;
9、 做事仔細認真,溝通能力良好,具有團隊合作精神。