崗位職責： 1、工藝：負責芯片FC工藝參數確定，工藝文件編寫及工藝優化。 2、設備：負責芯片封裝相應設備的調研、引進、評估、維護，以及標書撰寫；出具設備維護步驟及標準規范，持續優進設備參數。 3、新品導入：協調設備移入的調試、驗收；新產品導入相關的工藝參數選擇、工藝穩定性分析、產品缺陷分析以及良品率的持續提升 4、內部協調：協調生產線其他站點同事，維持全線設備處于高效的生產狀態中。 5、成本控制：控制生產環節中的成本，通過工藝改進節約生產各項成本。 6、技術培訓：負責對操作員工進行培訓；向公司的設備供應商學習更進一步的設備操作維護技術并培訓設備維護人員。 7、安全管理： 對操作者和設備維護者進行安全方面的培訓，并對工作區域整潔工作進行管理。 8、參與研發團隊的工藝設計研發等相關工作。 崗位要求： 1、專科及以上學歷，材料、電子、機械、通信、物理、化學等相關專業。 2、相關半導體行業經驗，熟悉半導體封裝工藝流程、封裝設備操作； 3、優秀的溝通技巧，能夠順暢地跟客戶、設計團隊、工廠的各個部門跨職能合作和溝通。