（個人工作內容視工作經驗/職級會有差異）： 1.設計用于晶圓測試或封裝測試的芯片測試硬件方案。包括不僅限于：ATE專用接口電路板電路設計、高多層PCB設計、與仿真工程師共同完成設計優化。 2.硬件設計項目管理，包括芯片測試硬件設計需求分析、可行性分析、任務規劃、設計執行、質量控制與驗證等。 3.對芯片測試硬件方案的新技術、新產品、新材料的評估與應用。 4.與Fab廠緊密合作，解決生產、裝配等工藝挑戰，確保硬件產品按時交付。 5.組織硬件設計培訓和研討會。 要求： 1.本科或以上學歷，電子科學與技術、電子信息、微電子、通信工程、自動化等理工類專業。 2.具備電路分析、數電、模電等基礎知識，理解與掌握電子電路原理和應用。 3.較強的團隊協作能力，良好的溝通能力。 4.在校成績優異，具有良好的英語讀寫能力。 5.具備硬件設計經驗或者熟悉PCB設計軟件優先，以及在校參加電子類設計競賽者優先。