崗位職責： 1. 協助銷售團隊與客戶溝通，了解并確認技術需求； 2. 協助日本研發中心完成方案設計，并與客戶達成一致； 3. 完成產品的詳細設計，包括3D/2D圖紙及BOM表等； 4. 協助物料采購、設備制造，并進行廠內測試； 5. 負責產品在客戶現場的安裝、調試，解決使用過程中遇到的技術問題。 任職要求： 1. 機械設計、制造及自動化相關專業，本科2年以上工作經驗，或大專5年以上半導體相關設備工作經驗； 2. 具備獨立完成成套產品設計的能力，并參與從設計、制造到安裝調試的全過程； 3. 熟練使用MS Office辦公軟件及AutoCAD等2D設計軟件；精通SolidWorks、UG或Creo等至少1門3D設計軟件，并能完成產品的3D/2D設計及BOM輸出。有富士通iCAD經驗者優先； 4. 具備較強的動手能力，有組裝設備的經驗； 5. 具有較強的學習能力與適應能力，樂于挑戰工作中的難題； 6. 具備一定的英語讀寫能力，懂日語或有日本工作經驗者優先。