職位要求： 1、32歲以下，大專以上學歷； 2、5年以上工作經驗，其中電子制造類大廠工作經驗不少于3年，且大廠經驗需至少包含質量管理或工藝管理中的一項； 3、熟練掌握質量控制體系，有能力根據企業的實際情況，搭建合理的質量管理系統，并持續改進迭代； 4、熟練掌握BGA、QFN、QFP、SOP等常用芯片封裝形式的手工焊接、貼片機焊接工藝流程和細節； 5、能熟練使用維修臺進行BGA植球、焊接等工藝操作，且能培訓其他人員進行前述操作； 職責描述： 1、負責搭建公司質量管理體系 2、管理并運行公司質量管理體系，并持續迭代改進； 3、對接委外加工廠，從來料品質、物料流轉、工裝夾具、工藝參數等全維度著手，提升公司PCBA板卡焊接的一次良率、降低成本。