1. 生產線操作與設備維護 芯片生產流程操作：負責半導體晶圓的切割、封裝、測試等具體工序，操作光刻機、蝕刻機、封裝機等專業設備。 設備監控與基礎維護：記錄設備運行參數，協助工程師進行日常點檢，確保生產設備穩定運行。 物料管理：核對原材料（如硅片、化學試劑）的規格，完成領用、投放及廢料處理。 2. 質量檢測與數據記錄 產品檢驗：使用顯微鏡、探針臺等工具對芯片進行外觀或功能檢測，剔除不良品。 數據錄入：記錄生產批次、良率、異常情況等數據，確保生產信息可追溯。 配合工程師分析：協助技術團隊分析生產異常原因（如工藝偏差、污染等）。 3. 環境與安全管理 潔凈室維護：嚴格遵守無塵車間規范（定期清潔工作臺）。 安全合規：執行化學品安全操作流程，參與消防演練等安全培訓。 4. 其他輔助工作 跨部門協作：與工藝、研發等部門溝通，反饋生產中的實際問題。 技能提升：參與公司組織的半導體工藝或設備操作培訓。