一、項目經驗要求 半導體劃片機電氣系統開發經驗 參與過6-12英寸晶圓切割機、精密劃片機的電氣控制系統設計，熟悉伺服驅動、運動控制算法（如PID控制、軌跡規劃）及高精度定位技術。 有直線電機+光柵閉環系統，壓電執行器或氣浮主軸，主動減振系統控制經驗。 熟悉半導體設備行業標準（如SEMI S2、SEMI S9）及電氣安全規范（如ISO 9001、CE認證）。 跨領域協作經驗 二、技術要求 核心技能 1、精通高精度運動控制卡應用如PCIE464M（EtherCAT實時運動控制卡），XPCIE1032H（超高速PCIeEtherCAT控制卡），IMAC-FX（TurboPMAC2內核控制器）NIMC2000系列（EtherCAT主站控制器），PCIE464M或XPCIE1032H的多軸同步控制。 2、熟悉電氣制圖標準（如IEC 60617），能使用EPLAN、AutoCAD繪制電氣原理圖及接線圖。 3、精度控制能力 1)、能夠設計閉環反饋系統（如光柵、編碼器），實現微米級定位精度（如±1μm）。 2)、了解熱變形對電氣系統的影響及補償技術（如通過紅外傳感器監測機床溫度，結合神經網絡模型實時修正熱變形（如Z軸每℃誤差0.01-0.03 mm）)。 3)、振動抑制：主動減振系統（如氣浮導軌）和被動阻尼設計降低外部振動干擾。 4)、多軸聯動控制：5軸聯動技術支持復雜曲面加工 5)誤差補償算法（如滑?？刂?、模型預測控制），螺距補償：通過多段位置補償修正機械傳動誤差（如滾珠絲杠的累積誤差）。齒槽補償：基于機器學習的電流補償算法，消除直驅電機的齒槽效應。 4、有激光干涉儀納米級位移檢測，用于半導體設備或機床校準應用經驗。