職位描述
電子/半導體/集成電路
職位描述：
1.負責半導體設備機械結構、機械部件的設計、選型并輸出BOM表；
2.負責部分工裝設計、儀器儀表選型；
3.配合部門提供并完成項目前期的技術支持及方案撰寫工作；
4.完成領導交予的其它任務。
職位要求：
1.機械設計或自動化相關專業，碩士及以上學歷（211工程及以上），5年及以上工作經驗者優先，行業特別相關的優秀候選人可3年經驗；有光路調試經驗者優先考慮；
2.熟悉機械原理；熟悉機械加工工藝；熟練使用三維設計；
3.精通SolidWorks、AutoCAD等計算機輔助軟件；
4.工作認真負責，嚴謹細致，有良好的溝通能力和團隊合作精神。
工作地點
北京大興區大族企業灣11號樓B座3層
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職位發布者
張先生/HRBP
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