職位描述
半導體設備封裝
崗位職責:
1 在線異常的初步分析處理,及時發現異常,處理異常,通知異常
2 協助工程師進行重大問題的處理、跟蹤及project相關工作。
3 判斷缺陷問題,異常信息及時反饋相關module和主管工程師;
4 defect加測系統更新與改善
5 找出缺陷來源和產生原因,并把缺陷所產生的Machine,image和data 填寫入系統,建立缺陷分析檔案
任職要求:
1.高中及以上學歷；
2.3年及以上封測行業經驗，熟悉晶圓切割，AOI、DB、WB、銀燒結、回流爐、清洗、共晶焊、端子焊、塑封、切筋、打標等設備后者工藝
3.能接倒班。
工作地點
武漢江夏區高新七路8號
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安徽長飛先進半導體股份有限公司
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職位發布者
劉先生/高級招聘專員
三日內活躍立即溝通
安徽長飛先進半導體股份有限公司安徽長飛先進半導體股份有限公司（長飛先進）是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產品研發及制造的IDM企業，具備從外延生長、器件設計、晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力。公司擁有國內一流的6英寸產線設備和先進的配套系統，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相關產品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網等領域。
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