崗位職責:

1. 配合設計及整合團隊，開發穩定的工藝解決方案。 2. 協調工廠資源，提高研發產品流片的速度和質量。 3. 關注業界的成熟工藝經驗和前瞻性工藝成果，提供更優的解決方案。 4. 部門內部文件的撰寫和維護，新人的培訓和帶教。 5. 完成公司和部門安排的其它任務。

任職要求:

1. 學歷專業：電子電氣類、材料、物理、化學等理工類專業本科以上學歷。 2. 工作經驗：4年以上半導體后道工藝相關工作經驗，有SiC經驗者優先。 3. 知識技能：了解ISO和IATF等相關質量體系，能夠理解和使用六西格瑪/ 8D/ PDCA/ CIP/ DOE等相關質量概念和工具，熟悉半導體工藝流程，能夠熟練使用工藝常用系統，對半導體后道常用設備及特性、工藝原理及維護方法、工藝要點及常見問題和異常處理方法比較了解。 4. 素質：具備良好的組織、溝通和協作能力，具備良好的英語聽說讀寫能力。