1.負責產品工藝文件的編制、完善及變更； 2.根據生產工藝流程的需要,設計有效的工藝設備,安裝調試正常； 3.工藝工程師負責主導車間的工藝設備驗證,維持工藝設備的正常運轉,并根據生產過程中的具體情況,改進工藝設備,提升生產效率； 4.負責售后異常問題分析、定位及處理； 5.負責工藝優化及工藝攻關，根據直通率、異常問題、效率問題等提出優化措施或專項改進計劃，提升良率; 6.組織制定新物料、新工藝及實驗驗證方案，整理分析驗證數據，行程數據報告； 1.工藝工程師參與車間項目或者公司項目的建設與實施,協助項目負責人完成項目； 2.根據公司的要求,結合生產的工序流轉、物料流轉,合理設計公司、車間的工藝平面布置圖,合理優化生產布局,并負責對生產線進行排布； 工藝培訓和考核 1.制定材料消耗定額,測定產品生產的標準工時，對車間所有產品的制成數據、標準工時數據進行整理，系統輸入、數據更新； 2.負責對生產員工進行工藝流程、工藝操作的培訓和指導,使員工能夠熟練掌握產品生產工藝及相關的工藝設備操作。生產過程中遇到的工藝問題,由工藝工程師負責解決并指導生產員工進行操作； 部門配合協調工作 1.配合其他部門的工作； 完成上級領導交辦的其他工作。 崗位要求： 1、理工科相關專業，本科及以上學歷； 2、8年及以上半導體工藝工程師相關工作經驗； 3、熟悉半導體的各種封裝工藝，如傳統打線&FC封裝，WLCSP晶圓級封裝等； 4、 精通多站別封裝工藝，能定義工藝要求，如die/wire bond、wafer saw、bumping等 5、 能解決/優化工藝問題，提高工藝窗口； 6、 有電源芯片封裝經歷為佳； 7、 具備SPC、FMEA、DOE等相關知識，較好的英文讀寫能力（能使用英文進行郵件溝通）。 8、 了解封裝材料特性，如compound/glue/LF/solder ball等；