【崗位職責】 1、參與電子產品分析和評估、提出硬件需求，負責制定系統技術路線、設計系統架構、硬件平臺選型，并編制技術文檔； 2、開發硬件測試樣機，協助開展性能測試； 3、對接協同器件供應商和公司產品代工廠； 4、公司產品售后服務的技術支撐。

【任職條件】 1、學歷要求：信息大類專業本科以上學歷，電子技術類和有音頻類產品硬件開發經驗者優先。

2、技術能力： a）了解各種主流嵌入式處理器平臺的功能特性，并具有至少一種MCU/DSP/FPGA硬件平臺的設計經驗； b）熟悉bluetooth、WiFi、USB、camera、audio DA/AD等常見硬件子系統架構； c）具備基礎的嵌入式平臺固件開發能力； d）能夠熟練繪制電路原理圖，并使用AD、KiCad等EDA軟件進行PCB Layout； e）具備電路焊接、調試能力。

3、綜合能力： a) 能夠閱讀英文資料；良好的英語口語和寫作能力優先； b) 有較強學習能力，能根據工作需求學習新技術； c) 良好的邏輯思維能力，能夠清晰表達觀點；有較強團隊合作意識。

4、工作經驗：須具備電子產品研發經驗。

5、其它要求： a）個人簡歷需提供以往類似工作成果的介紹； b）能夠適應一定程度的出差和加班，具備較強的責任心和服務意識。

【薪酬待遇】