工作描述:
1. 負責產品硬件板卡和產品的原理圖設計、PCB設計、器件選型、功能實現和性能測試;
2. 配合軟件工程師完成產品的聯調測試;
3. 參與產品工藝文件和使用文檔的編寫;
4. 完成器件的選型和整機方案評估,BOM創建升級、文擋歸檔;
5. 完成領導布置的其他任務。
任職要求:
1. 電子專業或自動化或機電一體化相關專業畢業,本科以上學歷;
2. 具備3年以上硬件開發經驗,有成功上市產品的開發經驗者優先;
3. 能夠熟練使用Cadence或PADS進行電路原理設計和PCB layout;
4. 熟悉模電、數電常用電路以及元器件的使用方法,有較強動手能力,能獨立進行焊接調試;
5. 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件開發流程;
6. 熟練使用開發工具,如:萬用表、示波器等;
7. 具有良好的溝通和協調能力,良好的團隊協作精神、學習力和攻關能力。