崗位職責:
1. 大專及以上學歷,通信、電子、儀表等相關專業。
2. 三年以上嵌入式軟硬件開發工作經驗。
3. 新產品功能需求分析,確定實施方案。
4. 制定嵌入式軟件項目軟件架構。
5. 根據公司技術文檔規范編寫相關的技術文檔。
6. 對所開發的產品質量和進度負責。
任職要求:
1. 熟悉醫療器械法律法規者優先考慮;
2. 有扎實的數字電路和模擬電路知識,能夠獨立分析解決現有產品出現的故障漏洞,能夠完成設計任務。
3. 熟悉嵌入式軟件開發流程及開發工具;
4. 具備良好的數字電路和模擬電路基礎知識,熟悉主要廠家電子元器件選型與使用;掌握至少一種以上的單片機、DSP、FPGA等芯片的開發能力;熟練使用一種以上EDA設計軟件;能獨立完成電路板原理圖及PCB設計、焊接及調試。
5. 有責任心和團隊合作意識,工作嚴謹認真,有良好的學習能力、溝通能力。
福利:雙休+免費培訓+社保+法定節假日+節日福利+旅游+包住+巨大的晉升空間
一個優秀的團隊時刻在等待優秀的人
我們不是想找幾個人一起上班
而是在找志同道合的人一起奮斗
工作地址:鄭州市高新區冬青街20號(導航地址:優德控股集團行政中心)