一、崗位職責:
1.針對系統儀器需求,制定硬件電路開發流程和設計方案;
2.負責相關硬件電路設計、調試及驗證;
3.負責相關嵌入式軟件設計、編寫和測試;
4.負責相關硬件電路的技術支持和技術文檔編寫。
二、崗位要求
1.電子\電氣工程、信息與通信工程、控制科學與工程等相關專
業,統招碩士及以上學歷,2年以上工作經驗;
2.熟練掌握單片機、ARM、DSP、FPGA等數字電路開發設計和相
關嵌入式軟件開發技術;
3.具備高溫硬件電路設計經驗者優先;
4.具有較高的綜合素質和思想政治覺悟,較強的組織、執行、
團隊協調、分析研判、文字表達和抗壓能力。
5.外語水平:CET6。能閱讀國外英文文獻。
6.北京和成都兩地辦公。
勞動關系及社保公積金均在成都繳納。
北京辦公地點:北京市豐臺區中國航天三院
成都辦公地點:成都市金牛區西宸國際B座
三、薪酬福利:
工資薪金:崗位工資+績效工資+年終獎金
交納七險一金:養老保險、醫療保險、失業保險、工傷保險、生育保險、大病醫療保險、商業保險和住房公積金。
福利政策:誤餐補貼、物業津貼、勞動保護費、生日福利、健康體檢、帶薪年假、高溫補貼、節日福利、工會福利等。