鄭州興航科技有限公司成立于2022年11月，簡稱興航科技，由鄭州航空港區興泰電子科技有限公司、西安微電子技術研究所共同出資成立，公司注冊資本8.5億元，總部位于河南鄭州航空港經濟綜合實驗區，規劃總占地面積320余畝，是中原地區規模最大的半導體集成電路封裝測試國有控股高科技企業。興航科技擁有國內首條通過GJB7400-2011貫標的半導體集成電路塑封生產線，高可靠塑封技術處于國內領先水平。興航科技定位于行業領先的高可靠高密度系統級封測科研生產基地，打造覆蓋引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝全系列封裝產品的封裝設計、封裝仿真、生產制造、封裝測試一站式服務平臺。公司將在人工智能、汽車電子、物聯網、國防軍工、工控醫療、消費電子等多個領域深耕半導體封測技術，建設成為國內一流的高可靠高密度系統級產品供應及封測服務商。