1、根據產品需求和技術要求，設計硬件系統的整體架構和功能模塊，制定硬件設計方案和技術規格。 2、電路設計與原理圖繪制：負責電路設計和原理圖繪制，包括模擬電路和數字電路的設計，選擇合適的元器件和芯片。 3、PCB布局與布線設計：進行PCB布局設計和布線規劃，考慮信號傳輸、功耗分布等因素，優化PCB布局和布線走線。 4、嵌入式系統開發與調試：開發嵌入式系統的硬件部分，編寫嵌入式軟件驅動程序，進行系統調試和驗證。 5、硬件性能測試與優化：進行硬件性能測試和驗證，優化硬件設計和布局，提高系統的穩定性和性能。 6、生產制造支持與質量控制：與生產制造團隊合作，提供硬件設計方案和技術支持，確保產品質量和生產效率。

任職要求：

1、電子工程、通信工程、計算機工程或相關專業的本科及以上學歷。 2、具備扎實的電路設計和硬件開發能力，熟悉常用的模擬和數字電路設計，能夠獨立完成硬件原理圖設計和PCB布局。 3、熟悉嵌入式系統開發流程和常用的微控制器（如ARM Cortex-M系列、AVR、PIC等），能夠進行嵌入式軟硬件協同開發。 4、熟悉各類傳感器的工作原理和應用場景，能夠設計和實現與傳感器相配套的接口電路和信號處理電路。 模擬和數字信號處理： 具備模擬和數字信號處理的基礎知識，能夠進行模擬信號處理和數字信號處理的算法設計與實現。 5、熟悉常用的通信協議（如SPI、I2C、UART、CAN等），能夠設計和實現硬件電路和通信協議棧。 6、具備良好的硬件調試和故障排除能力，能夠利用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件測試和驗證。 7、熟悉產品認證和合規要求，能夠按照相關標準和法規進行硬件設計和測試，確保產品符合要求。 8、具備良好的團隊合作能力和溝通能力，能夠與軟件工程師、產品經理等團隊成員緊密合作，共同推動項目進展。