崗位職責:
1、對芯片、電子元器件及封裝產品進行物性失效分析;
2、與客戶溝通、了解具體分析需求,為客戶提供分析方案與完成分析報告;
3、FIB設備操作,TEM的樣品制備,安排實驗,配合TEM技術人員完成TEM的樣品制備,配合SEM技術人員完成SEM樣品的FIB制備,能夠完全理解TEM/SEM對樣品制備的要求。
任職要求:
1、有相關FIB工作經驗者優先考慮;
2、熟悉了解半導體器件物理原理,芯片制造工藝;
3、材料,物理或化學、電子信息等相關專業,熟悉微結構分析相關知識,熟悉材料科學基礎知識;
職位福利:五險一金、年底雙薪、加班補助、餐補、定期體檢、員工旅游、高溫補貼、周末雙休