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            更新于 3月26日

            嵌入式硬件開發工程師

            1.7-3萬
            • 北京通州區
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招1人

            職位描述

            單片機ARM處理器FPGA電子/半導體/集成電路
            工作內容:
            1、承擔主控系統硬件設計、開發、調試工作以及相關文檔編寫; 2、負責公司新產品的硬件開發和原有產品維護和升級開發中的相關硬件設計.調試工作; 3、設計領域不限于嵌入式硬件平臺、FPGA平臺、大功率脈沖電源系統開發; 4、設計方案、文檔等流程文件撰寫以及外協對接; 5、協助采購尋找關鍵器件的采購渠道以及分析替代元器件;
            崗位要求:
            1、電子類或相關專業,大學本科及以上學歷,能夠熟練閱讀并理解英文技術資料; 2、3年以上系統硬件開發經驗,具備0-1開發項目實操; 3、具備扎實的數字和模擬電子電路專業分析的基礎以及技能; 4、熟悉至少一種硬件平臺(PowerPC/ARM/FPGA/DSP/MCU),熟悉常見接口設計(以太網.USB.UART.CAN.SATA.PCI.CPCI等) 5、掌握常用EDA工具(AD或Cadence),有多層板PCB設計實操。

            工作地點

            通州區北京精測半導體裝備有限公司

            職位發布者

            呂瑋寶/人事經理

            剛剛活躍
            立即溝通
            蘇州精材半導體科技有限公司
            成立時間:2023年7月核心技術團隊:擁有15年以上經驗的資深行業專家依托上市公司精測電子(股票代碼300567.SZ)平臺,研發、生產及銷售半導體用碳化硅(SiC)材料及備件。公司坐落于蘇州工業園區綜合保稅區擁有7000平米研發及生產基地,以更好的服務半導體行業客戶。
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