1、負責公司嵌入式產品軟件和硬件設計與開發； 2、按照項目要求進行軟件需求分析、編碼、調試及相關設計文檔編寫； 3、根據產品設計任務的總體需求，分解出底層軟件需求，編寫底層軟件設計方案； 4、負責編制整機測試和環境測試軟件方面的文件，并參與整機聯調； 5、專業基礎扎實、熟練掌握原理圖、PCB生成工具，并具備一定的底層驅動程序編寫能力，熟悉EMC相關知識； 6、精通C/C++語言，能夠熟練基于ARM/SOC等硬件平臺進行嵌入式軟件開發、有集成編譯環境調試經驗； 7、熟悉射頻、LoRa、I2C、SPI、UART、RS485、CAN通信、及現場總線等接口電路、通信協議和驅動程序設計； 8、熟悉TCP/IP協議棧的移植和應用開發； 大專以上學歷，工作年限不少于3年 五險一金、法定休息，節假日福利