職位描述
ANDROID/IOS開發經驗ANDROID平臺架構
崗位職責：
1. 參與業務需求設計討論，基于Android/IOS平臺進行應用程序開發;
2. 負責移動平臺軟件框架的研究，設計和實現、關鍵技術驗證和選型;
3. 完成Android/IOS項目設計、編碼、測試和優化；
4. 編寫相關的開發文檔，如技術文檔，設計文檔，測試文檔等；
5. 對所開發的APP進行版本更新及維護；
6. 深入理解業務需求，分析和發現系統的優化點，負責推動產品性能和架構優化；
7. 學習和研究新的移動互聯網技術以滿足產品的需求。
任職要求：
1. 3年以上Android/IOS開發經驗，有出行物聯網類（涉及藍牙、4G、GPS軌跡地圖）App開發經驗優先；
2. 有較為豐富的客戶端應用架構經驗，有完整項目開發認知與經歷；
3. 原生Android/IOS轉flutter混合開發兩年以上經驗等其中一個或多個技術相關框架有較為深入的了解，并且能夠快速應用到工作中；
4. 精通html5/CSS3/Javascript，掌握ES6/TS語法，熟練使用vue前端框架；
5. 精通UI開發，熟練各種UI組件并了解其內部原理，有良好的面向組件生命周期編程經驗；
6. 精通Android或iOS調試工具和方法，可以應付各種Android/iOS復雜問題；
7. 熟悉Android平臺架構，有Android源碼二次開發經驗者優先；
工作地點
蕭山區杭州中澤(空港)智造產業園6號樓
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職位發布者
陳女士/人事經理
昨日活躍立即溝通
正齊半導體(杭州)有限公司正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發和銷售，核心團隊畢業于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業經歷，平均從業年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術與知名晶圓廠、優質封裝技術及產線進行戰略合作，有質量保障與產能保證。正齊半導體杭州項目將在開發區投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。
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