崗位職責： 1. 制定新產品工藝各個關鍵節點的質量管控計劃/質量標準/OCAP流程，識別從設計到工藝投產階段質量控制與預防輸出； 2. 分析產品開發階段DOE驗證和測試數據，判定異常和追蹤解決方案；建立失效模式/失效原因/改善對策質量數據，Lesson learn總結/水平展開/持續優化； 3. 協助工程、工藝解決量產階段封裝測試產生的問題，運用質量/統計工具分析失效原因和驗證改善方案有效性； 4. 建立工藝過程控制(SPC)系統及管理流程, 確保On-line SPC有效運行及OCAP應對措施，定期評估關鍵工藝過程能力Cpk/Ppk，改善工藝過程穩定性； 5. 負責工程變更和產品/制程變更風險等級識別，主導CAB變更委員會對變更輸入/輸出資料評審及追蹤； 6. 應對客戶投訴建立改善小組，真因分析/改善&預防驗證，時效性追蹤。消除質量風險，避免同類問題發生。 任職資格： 1. 本科及以上學歷，材料科學、微電子、電子工程等相關專業； 2．有5年以上半導體FAB或封測工廠質量相關經驗， 熟悉工藝&測試流程，有SSC/DSC塑封模塊產品質量經驗優先； 3. 掌握IATF16949質量管理體系知識，熟練運用五大工具、6 Sigma、8D及其他質量管理工具，有較強質量數據分析與解決問題能力； 4. 熟悉半導體行業可靠性標準（JEDEC、AEC-Q101、AQG-324等）； 5．有良好的溝通協調能力和團隊合作精神，高效應對工程、工藝、生產等多方需求；抗壓能力強，目標導向及結果驅動；性格強勢有原則性。