1、負責組合體及分系統、相關測試設備工裝的硬件開發； 2、根據產品技術要求，進行硬件需求分析、硬件方案設計（含六性設計）、關鍵器件選型、電路板BOM制作、原理圖設計、PCB設計； 3、編寫需求規格書、設計方案、電子元器件選型報告、元器件二次篩選大綱、調試大綱及相關報告等項目文件； 4、參與科研樣機試制及試驗驗證，制定產品的調試、測試流程，開展硬件調試，執行硬件集成測試，配合軟件工程師進行系統聯調； 5、解決產品在科研試制、量產過程中出現的問題，針對問題進行排故并提出有效的解決措施； 6、上級領導安排的其他工作。

1、碩士及以上學歷，通信、自動化、儀器儀表或電子相關專業； 2、有扎實的專業理論基礎和良好的電路設計、調試能力，熟悉常用的電子元器件，有軍用電子元器件選型或電子元器件二次篩選經驗者佳; 3、熟悉Cadence、AD等繪圖工具，能熟練進行PCB設計，有多層PCB設計經驗者佳； 4、熟悉ARM、DSP處理器或FPGA的開發，有開關電路、濾波電路、伺服控制電路等經驗者佳； 5、有電源適應性設計和EMC設計經驗者佳； 6、能根據產品技術要求，分析硬件需求，編制硬件設計方案，獨立完成硬件電路設計及調試； 7、熟練運用邏輯分析儀、示波器、萬用表等工具，能獨立解決和分析問題； 8、有慣導、組合導航、伺服舵機等產品開發經驗者優先； 9、較強的責任心，能夠在壓力下完成工作，有項目管理經驗者優先