崗位職責 1、設計和開發多芯片模組（MCM）和全模塊協同仿真。 2、設計基于體聲波諧振器（BAW）、集成無源器件（IPD）和表面貼裝器件（SMD）的濾波器和多工網絡。 3、設計定制分立RF匹配網絡、耦合器和偏置網絡，適用于功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA）等射頻前端發射和接收電路。 4、進行高隔離度的層壓板（PCB）布局設計，滿足高密度元器件模塊的需求，并應對去干擾、射頻泄漏和諧波等要求。 5、參與和主持設計評審會議。 6、配合測試人員進行實驗室測試、調試和數據分析。 7、涉及電路模塊：BAW射頻濾波器和雙工器、射頻開關、低噪聲放大器（LNA）、集成無源器件（IPD）、匹配電路、高指向性耦合器、功率放大器（PA）。 8、崗位常用軟件：Agilent ADS 和 Momentum、Cadence Allegro 和 Virtuoso Layout、Ansoft HFSS、Excel 和 Office。 9、崗位常用硬件：網絡分析儀、頻譜分析儀、信號發生器、數字接收機、負載調諧器（Tuners）。 任職要求： 1、碩士及博士學歷，電子信息或電氣等相關專業優先。 2、熟練使用 Word、Excel、PowerPoint 和 Outlook。 3、熟悉 HFSS 或 Momentum 等電磁仿真工具。 4、熟練使用 ADS、Virtuoso 和 Allegro 設計工具。 5、有實驗室操作經驗，包括使用網絡分析儀、信號發生器和頻譜分析儀。 6、熟悉射頻開關設計、功率放大器設計、功率附加效率（PAE）等概念。 7、了解 HBT、FET、CMOS 等器件技術。 8、理解通信標準，如 LTE-A、WiFi 及相關性能指標（如 ACLR、EVM、IMD 等）。 9、學習過相關課程：微波工程、射頻電路設計、射頻系統設計、信號與系統、天線理論與設計等。