1. 根據研究院發展戰略,保質保量完成部門的年度/月度計劃;
2. 完成先進封裝TGV、TSV新產品工藝的開發及實施評估,負責生產工藝的改善、降本增效、良率提升等工作;
3. 負責激光加工、電鍍、絲網印刷、電鍍液和蝕刻液等重點工藝技術研究;;
4. 負責對產品質量的提升,工藝優化等工作,負責解決生產過程中出現的工藝技術問題,杜絕影響生產;
5. 負責工藝文件編制、工裝設計以及工藝導入等工作;
6. 定期進行工藝技能培訓,確保技能不斷提升;
7. 按要求完成半導體玻璃相關領域專利、論文、標準、論著等成果輸出;
8. 完成領導交辦的其他任務。
關鍵詞:精雕機/線切割/激光加工/磁控濺射/濕法刻蝕/電鍍/CMP化學研磨