職位描述
電子/半導體/集成電路
- 學歷要求
- 本科及以上學歷，包裝工程、視覺傳達設計等相關專業優先。
- 具備扎實的包裝設計理論基礎，熟悉材料學、印刷工藝等知識。
- 工作經驗
- 3 年以上包裝設計經驗，有 LED 產品包裝設計經驗者優先。
- 熟悉電子產品包裝設計。
- 了解各類包裝材料（如瓦楞紙板、塑料、泡沫、木材等）的性能及成本。
- 熟悉包裝印刷工藝（如膠印、柔印、絲?。┘昂蟮兰庸すに嚕ㄈ缒Ｇ小⒑?、燙金）。
- 了解包裝供應鏈流程，具備供應商商溝通能力
- 具備成本分析能力，能夠優化包裝方案以降低材料、運輸及倉儲成本。
- 溝通協作
- 具備良好的跨部門溝通能力，能夠與研發、生產、采購、銷售等部門協作。
- 能夠清晰表達設計理念，協調供應商及生產廠商。
工作地點
深圳龍華區振華時代廣場
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