崗位職責:
1.確保研磨/切割等設備穩定運行
2.撰寫所負責機臺的PM、開關機文件
3.開展培訓提升人員業務能力
4.負責本工序cost down項目
任職要求:
1.大專及以上,理工科(機械、電氣、微電子等)
2.能使用常用測量儀器(萬用表,示波器,千分尺,電烙鐵等)
3.半導體(包含FAB/封裝)行業經驗5年及以上,掌握研磨設備的工作原理,研磨設備維護管理經驗5年及以上
4.參與過研磨工序cost down項目,參與過研磨工序品質改善項目
5.管理過5人及以上團隊能根據上級主管要求設定研磨切割團隊的績效目標,并對成員實施績效考核
備注:前期需要去合肥工作3-6個月