公司簡介： Tiposi 總部位于全球科技創新中心——硅谷，專注于融合最前沿的 AI 與微波技術，研發突破性的醫療設備。我們的產品中心設立在成都，現已成功突破核心物理技術，居行業領先地位！ 勝利屬于敢想敢拼的人！ 在這場挑戰與機遇并存的征程中，我們需要一支志同道合的隊伍，為確保產品按時交付、滿足市場需求并實現戰略目標，我們會根據項目緊急情況投入額外的努力。如果您渴望挑戰，愿意為夢想拼搏，我們誠摯歡迎您的加入！ 崗位職責： 1. 負責公司產品與芯片測試平臺的硬件設計相關工作 2. 負責項目硬件方案設計、原理圖設計、PCB layout、調試及客戶技術支持 3. 與軟件、芯片等工程師協作，共同解決產品在各個階段的測試問題 4. 與團隊其他成員密切協作，保證天線指標的按期實現并滿足可靠性和一致性要求，并保證整個產品的質量和成本目標按期實現 5. 研發和生產過程的相關技術和流程文檔輸出 職位要求： 1. 電子、通信、自動化等相關專業本科及以上學歷，3年以上硬件開發經驗。 2. 具有扎實的模擬電路、數字電路理論知識，精通單片機硬件電路設計。 3. 熟悉嵌入式系統，能與嵌入式軟件工程師良好溝通。 4. 熟練運用相關軟件進行原理圖設計和PCB layout，了解SMT貼片生產流程。能獨立完成兩層板和四層板的設計，輸出設計文檔、BOM等。 5. 熟悉天線仿真工具（CST,HFSS,XFDTD），有實際項目仿真設計者優先。 6. 熟練使用各種常用儀器，如萬用表，示波器，頻譜分析儀等。