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            更新于 今天

            先進封裝工藝工程師

            1.2-2萬
            • 湖州南潯區
            • 3-5年
            • 本科
            • 全職
            • 招2人

            職位描述

            封裝工藝
            職責描述: 1、負責FOPLP工藝技術開發,包括RDL布線工藝及裝備的測試優化,提升產品良率,降低翹曲;測試新型基板材料與工藝的適配性; 2、推動工藝流程設計和改進,制定并更新生產設備作業指導書(SOP)及相關體系文件; 3、執行工藝測試項目,確保設備及化學藥水狀態符合工藝要求; 4、參與設備選型、技術改進及維護保養計劃制定,監督設備使用規范和工藝參數設定。 任職資格: 1、 具有本科及以上學歷;材料、機械工程、微電子等理工科專業, 2、3年以上先進封裝工藝開發經驗,熟悉FOPLP工藝優先 3、熟悉扇出式封裝原理及面板級工藝技術趨勢; 4、具備良好的學歷能力、問題解決能力和團隊精神。

            工作地點

            南潯區南潯半導體光電產業園湖州晶洲半導體科技有限公司

            職位發布者

            莫女士/HR主管

            剛剛活躍
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            湖州晶洲半導體科技有限公司
            湖州晶洲半導體科技有限公司成立于2025年2月19日,位于浙江湖州南潯半導體光電產業園。作為蘇州晶洲裝備科技有限公司的全資子公司,公司深耕半導體領域,業務涵蓋設備研發、設計、生產、銷售及售后服務全鏈條,憑借專業的技術與完善的服務體系,持續為行業提供高品質的半導體設備解決方案。蘇州晶洲裝備科技有限公司成立于2011年,是一家集工藝開發、設計、制造、銷售及售后為一體的先進制造企業,為平板顯示、光伏、半導體三大領域提供高端濕制程裝備及工藝技術,主要產品含高精密清洗、涂布、顯影、刻蝕、剝離等設備,并同步延伸智能數據、綠色低碳等配套技術服務,產品如廢液在線回收系統、智能集成以及數據分析等。以化學工藝制程為基點,秉持“不斷創新,為泛半導體行業發展提供優質穩定裝備供應平臺”的企業使命。晶洲將堅持長期主義,深耕濕化學、電化學、資源循環利用等先進技術領域,探索新的技術邊界,同時以客戶需求為導向,持續提升核心競爭力,致力于成為具有國際影響力的高端裝備制造企業。
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