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            400-885-9898
            恒諾微電子(嘉興)有限公司

            恒諾微電子(嘉興)有限公司

            已上市 成立于1978年 外商獨資 1000-9999人
            電子/半導體/集成電路、電子/半導體/集成電路

            公司官網

            22 在招職位
            1 共邀面試

            公司介紹

            恒諾集團公司簡介:

            恒諾集團是世界領先的電子產品制造服務跨國集團,集團成立于1978年,并于1993年在泰國證劵交易所股票上市。公司提供IC封裝、微電子裝配及測試服務,在中國、美國、泰國、德國、柬埔寨和香港等六個國家和地區設有工廠和辦事處。公司每年以不低于25%的年增長率不斷發展,至今已發展成為一個擁有11,000多名員工的跨國企業。


            恒諾微電子(嘉興)有限公司簡介:

            恒諾微電子(嘉興)有限公司占地面積約200畝,廠房面積約30,000平方米,現有雇員2,500余人;公司坐落在嘉興市秀洲工業區,地處長江三角洲上的中心地帶,到上海、蘇州、杭州的時間均在一個小時左右,交通便捷。
            公司屬高科技制造型企業,提供微電子裝配測試和IC封裝測試,主要生產工藝有:
            Integrated Circuit (IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board (COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount (SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly (PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination
            公司目前處于上升發展階段,給有志于微電子和半導體制造的應聘人士提供眾多的崗位和良好的職業發展機會,公司配有宿舍、醫務室、籃球場、足球場、員工超市、健身房、娛樂室、圖書館、班車等生活設施,并為員工繳納五險一金。

            公司優勢

            • 五險一金
            • 年底雙薪
            • 年終分紅
            • 包吃
            • 包住
            • 定期體檢
            • 帶薪年假

            公司獎項

            • 2018年最佳雇主
            • 2021年全球EMS代工50強
            • World's Best Employers

            工商信息

            • 恒諾微電子(嘉興)有限公司
            • 2003-12-17
            • 9500萬美元
            • 理查德.大衛.韓
            • 螞蟻企業信用 二維碼

            招聘職位

            區域:

            不限
            • 嘉興
            • 上海
            • 蘇州

            職位:

            不限
            • 半導體/芯片
            • 運維支持
            • 電子/電器/自動化
            • 生產管理
            • 項目管理

            薪資:

            不限
            • 1K以下
            • 1K-2K
            • 2K-4K
            • 4K-6K
            • 6K-8K
            • 8K-10K
            • 10K-15K
            • 15K-25K
            • 25K-35K
            • 35K-50K
            • 50K-70K
            • 70K-100K
            • 100K以上

            封裝貼片工程師(SMT/DA/DBC)

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            1.5-2.5萬·14薪

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            • 5-10年
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            封裝工藝功率模塊封測IGBT/MOSFET/TOSolidWorks

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