合肥通富微電子有限公司位于合肥市經濟技術開發區衛星路578號，專業從事集成電路封裝測試業務，由南通通富微電子股份有限公司、合肥海恒投資控股集團公司、合肥市產業投資引導基金有限公司共同投資，由南通通富微電公司負責運營。
南通通富微電子股份有限公司成立于1994年，總部位于江蘇省南通市，是中國前三大IC封裝測試企業，全球前十大半導體制造商有一半以上是南通通富微電公司的客戶。公司封裝技術包括Bumping 、WLCSP 、 FC 、 BGA 、Sip等先進封測技術、QFN 、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術。南通通富微電公司在中國國內封測企業中第一個實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。
合肥通富微電子有限公司位占地約198畝，建筑面積達18萬平方米，生產廠房面積達9.4萬平方米，將擁有超過5萬平方米現代化廠房，中央空調冬暖夏涼，計劃于2016年初將公司建設成為工藝技術最全、技術水平最高、自動化程度最先進、一流環保、一流節能的世界級綠色標桿式工廠。
合肥通富微電子有限公司緊鄰合肥市出口加工區，地理位置優越，文化交通設施便利。公司嚴格保護員工的勞動權益，關注員工職業生涯發展，有針對性地開展培訓活動，設立職位晉升通道，為員工提供展現能力的平臺。公司關心員工生活，生活娛樂設施齊全，文體活動豐富。