崗位職責: 1. TMC（熱管理控制器）、eAC（高壓電子壓縮機）、PTC（高壓加熱器）等全新產品平臺的硬件開發，包括但不限于需求分析、硬件架構設計、原理圖繪制、硬件測試、硬件技術協調、工廠導入等； 2. 針對TMC控制器的核心硬件模塊電路的設計、測試和應用，如DCDC, LDO, Flyback, BLDC, Stepper Driver, 隔離驅動，IGBT/SiC等。 3. TMC新產品形態的預研開發，包括但不限于新功能、新架構等新技術的研究和開發。 任職要求: 1、電子類專業大學本科畢業或以上； 2、3年以上相關崗位工作經驗，熟練掌握模擬電路與數字電路技術，了解單片機系統工作原理，具有PCB或EMC經驗，具有車載控制器產品批產經驗者或現場問題排查經驗者優先； 3、良好的英語說寫能力。