崗位職責:
1、戰略規劃:分析半導體封裝技術趨勢及3C電子市場(穿戴/AIoT/移動終端),制定產品技術路線圖,平衡技術可行性. 供應鏈能力與市場需求,評估資源投入ROI,支撐管理層決策;
2、產品開發管理:主導SiP產品全生命周期(需求→設計→量產→迭代),協調研發團隊完成封裝設計(Cadence). 仿真驗證(ANSYS)及DFM優化,管控BOM成本. 工藝路線及風險評估;
3、行業洞察:熟悉JEDEC/IEEE等行業標準,掌握穿戴設備/汽車電子等復雜場景需求,具備頭部企業(華為/蘋果供應鏈)OEM項目管理經驗;
4、協作執行:協調研發/工程/市場團隊端到端交付(如智能手表/TWS耳機),定期走訪頭部客戶,定制解決方案并快速閉環量產問題,跨部門管理(客戶/研發/質量/市場團隊);
任職要求:
1、硬性門檻?:
10年+半導體行業經驗,精通SiP封裝全流程(設計規則→仿真驗證→工藝整合→可靠性測試);
具備OEM/ODM項目實戰經驗,熟悉IDM/OSAT商業模式與核心客戶管理方法論;
2、 ?能力項?:
技術穿透力:熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈,能快速理解客戶PCB/PCBA級需求;
商業敏銳度:曾主導產品從技術原型到規模量產的價值轉化,有成本管控成功案例;
3、加分項?:
3C消費類頭部企業銷售背景(華為/蘋果供應鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商);