崗位職責:
1.負責功率封裝設計方向的工作,根據公司項目規劃制定計劃并實施
2.負責統籌功率封裝設計/仿真平臺搭建,提升封裝研發能力
3.負責硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結構設計、制程設計,輸出設計圖紙和設計方案
4.負責對產品封裝進行散熱仿真、力學/應力仿真、模流仿真,輸出仿真分析報告,為封裝設計提供理論基礎
任職要求:
1.具有3年以上功率器件封裝設計及研發經驗
2.熟悉相關制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學應力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關封裝工藝及材料(如Clip bond、Stack clip bond、燒結等)
5.嚴謹務實,積極進取,具有良好的團隊合作精神及責任感