崗位職責:
1.負責功率器件封裝制程維護/研發工作,參與封裝新產品工藝方案設計、評審及導入
2.負責功率器件封裝工藝SOP、CP、FMEA等文件撰寫及維護
3.負責封裝生產工藝提質、降本、增效工作
4.負責驗證、制定工藝參數(不同站位DOE手法),參與設備、工裝夾具設計及驗收工作
任職要求:
1.具有3年以上功率封裝工藝相關經驗(Clip bond/Stack Clip bond/DM/WB)
2.了解功率器件封裝可靠性及對封裝工藝的要求熟
3.悉功率器件材料相關特性及應用
4.熟悉運用6西格瑪、DOE、SPC等工具
5.嚴謹務實,積極進取,具有良好的團隊合作精神及責任感